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耦合内聚封装
阅读量:4495 次
发布时间:2019-06-08

本文共 491 字,大约阅读时间需要 1 分钟。

    
耦合(coupling) :是指在一个系统内部一个模块对另一个模块的依赖程度,这个概念同样适用于两个系统之间.如果两个模块(或系统)彼此的依赖程度很高,以至于修改一个模块(或系统)时,必须对另外一个模块(或系统)进行修改,我们就称其是紧耦合(tightly coupled)的,开发人员应该尽量追求相反的效果,以实现松耦合(loosely coupled)的模块和系统.
   
  内聚(cohesion) :是指系统的一个特定的模块或子系统独立、完整地实现系统的一个功能的程度.强内聚(strongly cohesive)的模块只实现一个功能,而弱内聚(weakly cohesive)的模块实现很多功能.强内聚的模块之所以受了广泛的青睐,是因为与弱内聚模块相比,强内聚的模块更利于维护和重用.
    
封装(encapsulation) :是指系统中模块的底层实现的隐藏程度.封装是与松耦合和强内聚并列的概念.我们说逻辑封装在模块中,指的是模块的方法或属性没有公开其内部行为相关的设计决策。
 
 

转载于:https://www.cnblogs.com/zyizyizyi/p/3158551.html

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